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　　也主要用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设等。

　　静电卡盘、碳化硅材料、特殊涂层等国内半导体‘卡脖子’前沿领域，该类领域成熟产业化人才极度稀缺，难以通过社会招聘大规模获取，因此公司采取‘资深专家引领+校园招聘自主培养’的人才建设模式。”

　　但事实上，公司资产负债率并不高，报告期分别为45.44%、20.77%、23.67%及23.54%，期末货币资金、交易性金融资产合计分别为2302.7万元、3.2亿元、3.88亿元及3.36亿元，而一年内到期的非流动负债分别仅为602万元、955.6万元、1093.6万元及1125.8万元，且除了2022年之外没有长期借款。